固体電解質配合電極用イオン伝導バインダ―と導電結着材 |
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| CBC導電結着材用SEシリーズ 概 要 | |||||||||
| 各種固体電解質（SE）を配合した正負極電極を製作することに拠って固体電 解質を含めたバルクセル設計が固体電解質LIB 開発の主流を占めていま す。この電極製作では、粒界界面抵抗（a grain boundary resistance）を コントロールして電子移動の最適化を図る必要があります。各種導電助剤を 当社推奨のイオン伝導バインダ―で処方組みした導電結着材CB-P SEシリー ズにて理想的な均質導電ネットワークと最適空孔充填率を達成する最密充填 構造電極を製作することが可能となります。 |
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| PIOXCEL CB-P SE 高分散性粉末品 | |||||||||
| 結着構造特性データ | |||||||||
活物質間の最密充填電極  |
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固体電解質配合電極イメージ |
台座結着構造(SEM写真) |
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最密充填構造界面(SEM写真) |
最密充填構造断面(SEM写真) |
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| 品番表 固体電解質バルク電極特性イオン伝導バインダー(契約ベース） | |||||||||
| 界面抵抗のコントロール基本素材 | |||||||||
| 正極用途 | |||||||||
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| 負極用途（溶剤系） | |||||||||
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導電結着材処方適正電極と導電ポリマー充填材 |
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| 導電ポリマー充填材 概 要 | |||||||||
最密充填正負極電極への導電ポリマー充填材は、固体電解質粒子の粒界抵抗grain boundary resistanceをコントロールすることと固体 電解質メンブレンとの界面抵抗boundary resistanceを最少化することを目的に使用されます。 この導電ポリマー充填材の使用には、導電バインダーをご購入頂いてご推奨最密充填構造電極を製作されるか、当社が製作しました導電バ インダー処方の正負極電極をご購入頂いた上で、ご推奨の使用手順に従って、充填加工を行うことが前提となります。導電ポリマー充填材 は、正極用と負極用がPFシリーズとしてご提供が可能です。 |
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| 導電結着材処方電極 | |||||||||
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Si系負極並びに固体電解質配合処方電極及び特別仕様電極は、ご用命により受託生産を検討致します。 |
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