次世代二次電池材料とシステム技術の総合開発会社  - イオン導電ポリマーコア材料

Li金属箔及び銅箔集電体加工品に新規導電ポリマーコート商品が新発売されました。


 NEW  リチウム金属箔界面に導電ポリマー緩衝層をコートしたBIC(Buffer Insulator Coating)Li金属箔銅箔負極のご提供
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           BIC膜厚み      5μm から 40μmの範囲でご要望の厚さにて加工させて頂きます。
           Li金属箔-銅箔ラミ   Li箔20μm厚みに銅箔10μm厚みラミネート仕様
                         Li箔部5x5cmサイズ 銅箔5x7.5cmサイズ
           ご提供サイズ      5 x 5 cm角BIC-Li箔に集電体端子銅箔部2.5cm仕様
                        ご要望に拠り、A5サイズシートでの提供も可能です。
                            Li金属箔部9~10cm幅(W) x 20cm長さ(L)
                        銅箔部 Li箔片寄せ仕様 12から12.5cm幅 銅箔端子部 2.5から3cm幅
                             Li箔センター仕様 15cm幅  銅箔端子部 各端部2.5から3cm幅